在 AI 算力需求爆發、數據傳輸向 224Gbps 迭代的產業背景下，印制電路板（PCB）的性能升級與成本波動，均聚焦于樹脂、銅箔、玻纖布三大主要原材料。2025 年上半年，三大原材料價格呈現差異化波動態勢，疊加技術升級需求，直接推動下游覆銅板（CCL）廠商啟動提價，形成 “原材料漲價 - 成本傳導 - 行業調價" 的連鎖反應。本文將從技術定位、2025 年價格走勢、國產化進展三維度，對三大原材料進行深度拆解，并分析其對下游產業鏈的影響。

一、樹脂：技術向 M9/PTFE 迭代，2025 年價格穩中有升

電子樹脂作為 PCB 絕緣粘接與信號傳輸的核心功能載體，按介電損耗分為常規損耗型（環氧樹脂）、中低損耗型（BMI、BT 樹脂）、超低損耗型（PTFE、PPO、PCH），技術迭代方向聚焦 224Gbps 場景所需的 M9 級樹脂與超低損耗品類。

1. 2025 年上半年價格走勢

· 整體平穩，7 月小幅上行：2025 年初至 6 月，電子級樹脂價格維持穩定區間，主要因常規損耗型環氧樹脂供需平衡；進入 7 月，受超低損耗樹脂（如 PPO、PCH）需求增長及部分上游原料成本上升影響，整體價格出現 5%-8% 的小幅上漲，其中適配 M8-M9 級 CCL 的特種樹脂漲幅更為明顯。

· BT 樹脂交期拉長：受 Low CTE 玻纖布原料短缺、AI 服務器帶動 BT 樹脂訂單暴增影響，日本三菱瓦斯化學（MGC）于 2025 年上半年發布通知，BT 材料交期較往年延長 30%-50%，間接推升部分樹脂品類的市場報價。

2. 技術迭代與國產化進展

· 技術主線：PTFE 因Dk/Df 值成為 224G 場景，常與 PPO 復合使用；碳氫樹脂（PCH）憑借低成本優勢成為下一代高頻 CCL 備選，2025 年上半年需求增速超 40%。

· 國產化突破：圣泉集團 M6-M8 級樹脂持續量產，M8 級低介電樹脂出貨量同比增長 35%；東材科技 BMI / 碳氫樹脂通過頭部 CCL 廠商導入英偉達供應鏈；美聯新材 EX 電子級碳氫材料批量供應國際客戶，適配 M9 級應用。

二、銅箔：HVLP 向 5 代升級，ME 銅價 2025 年震蕩上行

銅箔是 PCB 電流傳輸的關鍵載體，按工藝分為電解（ED）與壓延（RA）銅箔，高頻高速場景依賴 HVLP（高頻超低輪廓銅箔），2025 年技術迭代聚HVLP3-HVLP5 代，價格受 ME 銅價波動與特種銅箔需求拉動雙重影響。

1. 2025 年上半年價格走勢

· ME 銅價震蕩上行：2025 年初銅價延續上漲趨勢，4 月因關稅調整短期下跌后迅速回調，截至 6 月底，ME 銅價較年初累計上漲 12%，直接推升電解銅箔生產成本，常規 HVLP1-HVLP2 代銅箔報價較年初上漲 8%-10%。

· 特種銅箔溢價顯著：HVLP3-HVLP4 代銅箔因適配 AI 服務器需求，2025 年上半年供不應求，價格較常規品類溢價 20%-25%；HVLP5 代處于客戶驗證階段，樣品報價突破 120 元 / 平方米，較 HVLP4 代高 30%。

2. 技術迭代與國產化進展

· 技術主線：HVLP5 代（Rz＜1.0μm、HV＞300）成為英偉達 NVL288 機柜 PCB 指定材料，需與 PTFE 樹脂復合；可剝離型超薄載體銅箔適配 mSAP 工藝，2025 年上半年在 IC 載板領域滲透率提升至 15%。

· 國產化突破：德福科技擬收購韓國斗山盧森堡銅箔業務，HVLP3 代銅箔已批量供應 AI 服務器；銅冠銅箔 HVLP2 代出貨占比超 60%，HVLP4 代產能利用率達 85%；隆揚電子 HVLP5 代進入客戶驗證，預計 2025 年底量產。

三、玻纖布：Low-Dk / 石英布需求激增，2025 年漲價潮啟動

玻纖布是 PCB 結構增強的支撐載體，按性能分為 E 布、Low-Dk 布、石英布，2025 年 AI 服務器與 800G/1.6T 交換機拉動特種玻纖布需求，疊加頭部廠商提價。

1. 2025 年上半年價格走勢

· 特種玻纖布供不應求：受 AI 服務器迭代帶動，Low-Dk 布、Low-CTE 布需求同比增長 50% 以上，2025 年上半年價格累計上漲 15%-20%；石英布因適配 1.6T 速率場景，報價突破 30 元 / 米，較年初上漲 25%。

· 頭部廠商啟動提價：全球三大玻纖供應商之一的日東紡（Nittobo）于 6 月 2 日發布通知，自 8 月 1 日出貨起，旗下玻纖產品全面調漲 20%，涵蓋 Low-Dk、Low-CTE 等高性能電子布；中材科技 2025 半年度報告顯示，其玻璃纖維產品均價同比增長 14%，其中電子級特種布漲幅超 18%。

· 常規 E 布平穩：普通 E 布因供需平衡，2025 年上半年價格維持穩定，僅較年初小幅上漲 3%，主要用于中低端 PCB 場景。

2. 技術迭代與國產化進展

· 技術主線：第三代 Low-Dk 布（Dk＜3.4、Df＜0.002）成為 M8-M9 級 CCL 主流選擇；石英布因 Df＜0.001、CTE＜0.5×10??/℃，成為 1.6T 交換機解決方案，2025 年上半年需求增速超 60%。

· 國產化突破：泰山玻纖 Low-Dk 一代布量產產能達 500 萬米 / 月，3500 萬米特種玻纖布項目啟動建設；宏和科技 Low-Dk 產品通過下游驗證，2025 年上半年出貨量同比增長 45%；國際復材低介電玻纖批量應用于 5G 設備，國產化率提升至 20%。

四、下游傳導：覆銅板廠商啟動漲價，成本壓力向 PCB 環節延伸

2025 年上半年三大原材料價格上漲，疊加 AI 領域對覆銅板需求旺盛，覆銅板廠商紛紛上調產品價格，成本壓力逐步向 PCB 下游傳導。

1. 覆銅板漲價動態

· 威利邦電子：8 月 15 日發布通知，因銅價上漲，HB、22F、CEM-1 型號覆銅板每張上調 5 元，漲幅約 3%-5%。

· 廣東建滔積層板：受銅、玻璃布成本高企影響，對 CEM-1/22F/V0/HB 及 FR-4 系列覆銅板每張統一上調 10 元，漲幅 5%-8%，覆蓋主流品類。

· 江西宏瑞興科技：因行業競爭格局變化與成本壓力，normal-TG、middle-TG、high-TG 覆銅板及半固化片調價，覆銅板每張上調 10 元，半固化片按米計價同步上調，漲幅 6%-10%。

2. 漲價核心驅動

· 成本端：銅箔、玻纖布（尤其是特種品類）價格上漲貢獻主要成本增量，覆銅板原材料成本占比從 65% 升至 70% 以上。

· 需求端：AI 服務器、800G 交換機帶動覆銅板（如 M8-M9 級、高頻 FR-4）需求同比增長 40%，供需緊張格局支撐廠商提價。

總結：2025 年下半年趨勢展望

2025 年上半年，PCB 三大原材料呈現 “特種品類領漲、常規品類穩中有升" 的格局，技術迭代（M9/HVLP5 / 石英布）與成本上漲形成雙重驅動，推動覆銅板行業進入漲價周期。下半年來看：

1. 價格趨勢：ME 銅價若持續上行，將進一步推升銅箔成本；日東紡 8 月起玻纖提價落地，或帶動國內廠商跟漲；樹脂價格受 BT 材料交期影響，品類仍有上漲空間。

1. 技術焦點：HVLP5 代銅箔、M9 級樹脂、石英布的國產化進程將加速，成為企業競爭核心。

1. 下游影響：覆銅板漲價或逐步傳導至 PCB 環節， PCB 廠商或通過產品結構升級消化成本壓力。

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